갤스3 분해한지 거의 한 달 가까이 됐는데,

사진은 이제서야 업데이트 하네요. ㅎㅎ

 

아이폰과 다르게 소형 플러스 드라이버만 있으면 분해가 가능해서 상당히 간편했습니다.

대략 기판 뽑아내는 데까지는 2-3분도 안걸렸구요, 구조도 의외로 간단하네요.

 

후면의 배터리 커버를 빼고, 눈에 보이는 나사를 다 뽑으면 이렇습니다.

 

 

 간단히 겉면의 커버가 뽑히는데요, 우측에 케이블은 Co-axial 커넥터로 기판을 꺼내기 위해선 뽑아야 합니다.

제품은 아마도 히로세 W.FL2-R-SMT 인 듯 합니다...(U.FL이야 샘플만 수백개 가지고 있고, W.FL도 종종 보지만 W.FL2는 특정 모바일 업계 아니면 아직 사용이 없는지라 샘플은 한 번 정도만 본 기억이 있네요)

 

 배터리 커버를 벗겨내고 후면에 기판 보호용 커버가 있기 때문에 공간적으로 낭비가 좀 있을거라 생각했지만, 솔직히 착탈식 배터리를 고안해서 넣었음에도 불구하고 공간 낭비는 거의 없을 정도로 잘 정리돼 있습니다.

 

 

 중간에 보이는 FPC 케이블과 B-TO-B 커넥터 입니다. 이 부분도 해체하셔야 기판을 떼어낼 수 있구요,

 

 

 

상부도 마찬가지 입니다.

총 세 개의 B-TO-B 커넥터가 작업된 FPC 케이블이 보이는데, 파란색은 후면 스피커 연결부이며, 노란색은 볼륨 버튼 및 전면 카메라, 전면 스피커 연결부, 그리고 하늘색은 전면 카메라 모듈 연결부 입니다.

 

 

 

일단 후면 스피커 부분을 해체하면 다음과 같이 되구요,

 

 

 

 조금 흐리게 나왔는데... 후면 스피커의 커넥터부 입니다. 모델명에 GT-I9300이라고 적힌 것으로 볼 때, 내수 모델과 수출형 모델에서 각 부품별로 차이가 있지만 상당수 부품은 공통적으로 쓰인다는 걸 알 수 있습니다. 분해시 GT-I9300으로 적힌 부품은 대부분 갤S3에 공통으로 사용하는 부품 입니다.

 

 

 

 남은 두 커넥터를 분리하고, 기판 하단 중간에 검은 나사가 있습니다. 이를 분리하면 기판을 따로 뺄 수 있네요.

즉, 뒷면 케이스를 분리한 후, 나사 1개와 B-TO-B 커넥터 4개, 그리고 Co-axial 커넥터 1개를 분리하면 기판 분리가 됩니다.

 

 

 기판을 분리하고 난 후 전면부 입니다. 마찬가지로 GT-I9300이란 모델 명이 보이죠. 하지만 좌측면이가 각종 부위로 봐서, OLED에 문제가 생기면 따로 분리가 어렵습니다. 즉, 일반적인 전면에서 발생하는 문제(번인, 케이스 파손 등) 전면부를 통째로 교체하는 방법 이외는 없는 것 같습니다.

 

 

 

 자, 분리하면 이제 이와 같은 상태가 됩니다. 기판의 각 IC를 보겠습니다.

 

 

 

 메인 칩인 AP, Exynos 4412 칩 입니다. 1.4GHz의 쿼드코어 ARM 프로세서죠. 좌측의 i9811은 인텔 무선 베이스밴드 프로세서구요, 그 위에 잘린 칩이 저장공간인 NAND Flash 입니다.

 

 

 스티커가 붙어 있는게 바로 NAND Flash이고, 그 우측엔 MAXIM의 MAX77693(PMIC, MUIC, 플래시 LED 콘트롤), 그리고 MAX77686(파워 관리) 가 있습니다.

 

 

 

 다음 가운데 보이는 것이 Wolfson Micro의 WM1811, 디지털 오디오 인터페이스/스테레오 코덱 IC이며 MP3 음질을 결정하는 핵심 부품 입니다. 이번에 삼성에서 나름 많이 신경 쓴 IC이기도 하죠.

 

 

 

 이건 CMOS IC인 CML0801, 이미징 및 동영상 프로세서 입니다. 그리고 좌측에 붙은 것이 Sony BSI 센서 입니다. 아이폰 4S와 같은 카메라 모듈이죠.

 

 

 

 분리한 카메라 모듈 입니다. 상당히 작지만.. 지금은 6~7년전 똑딱이 디카 이상으로 잘 나올 정도로 좋아졌습니다.

 

 

 

우측의 작게 4줄로 적힌 것이 Broadcom의 BCM47511, 통합 모놀리식 GNSS 수신기이며, 원래 기존의 공개에선 무라타의 M2322007 Wi-Fi, Bluetooth 무선 모듈인데, 명칭만 바뀐건지 잘 모르겠네요... 검색해 봐도 특별한 정보가 없습니다. 여튼 1257E3라고 된 칩이 Wifi 및 블루투스 모듈 입니다. ㅎㅎ

 

 

 

 하부의 SIM Card 및 Micro-SD Socket 이며 기판 부분 입니다. 기판 디자인 날짜가 3월 21일로 되어 있는 걸로 봐서 꽤 오래전에 디자인은 어느 정도 완성돼 있었음을 알 수 있죠. 이 기판은 국내용으로 설계되어 있기 때문에 정상 품명인 SHW-M440S가 적힌 것으로 보입니다.

 

 

 이상으로 간단한 분해기는 마치구요, 조만간 나올 갤럭시 노트2에선 또다시 약간씩의 변화가 있을 것으로 보입니다. 일단 펜타일 아몰레드가 RGB 아몰레드로 변경되며, AP도 약간은 업그레이드, 그 이외의 무선칩 등에서도 약간씩 변화가 있을 것 같습니다.

 

 이번 주에 LG 옵티머스 LTE2를 받았는데요, 갤럭시S3와 화면 비교기도 곧 올릴 예정 입니다. ^^



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