갤스3 분해한지 거의 한 달 가까이 됐는데,

사진은 이제서야 업데이트 하네요. ㅎㅎ

 

아이폰과 다르게 소형 플러스 드라이버만 있으면 분해가 가능해서 상당히 간편했습니다.

대략 기판 뽑아내는 데까지는 2-3분도 안걸렸구요, 구조도 의외로 간단하네요.

 

후면의 배터리 커버를 빼고, 눈에 보이는 나사를 다 뽑으면 이렇습니다.

 

 

 간단히 겉면의 커버가 뽑히는데요, 우측에 케이블은 Co-axial 커넥터로 기판을 꺼내기 위해선 뽑아야 합니다.

제품은 아마도 히로세 W.FL2-R-SMT 인 듯 합니다...(U.FL이야 샘플만 수백개 가지고 있고, W.FL도 종종 보지만 W.FL2는 특정 모바일 업계 아니면 아직 사용이 없는지라 샘플은 한 번 정도만 본 기억이 있네요)

 

 배터리 커버를 벗겨내고 후면에 기판 보호용 커버가 있기 때문에 공간적으로 낭비가 좀 있을거라 생각했지만, 솔직히 착탈식 배터리를 고안해서 넣었음에도 불구하고 공간 낭비는 거의 없을 정도로 잘 정리돼 있습니다.

 

 

 중간에 보이는 FPC 케이블과 B-TO-B 커넥터 입니다. 이 부분도 해체하셔야 기판을 떼어낼 수 있구요,

 

 

 

상부도 마찬가지 입니다.

총 세 개의 B-TO-B 커넥터가 작업된 FPC 케이블이 보이는데, 파란색은 후면 스피커 연결부이며, 노란색은 볼륨 버튼 및 전면 카메라, 전면 스피커 연결부, 그리고 하늘색은 전면 카메라 모듈 연결부 입니다.

 

 

 

일단 후면 스피커 부분을 해체하면 다음과 같이 되구요,

 

 

 

 조금 흐리게 나왔는데... 후면 스피커의 커넥터부 입니다. 모델명에 GT-I9300이라고 적힌 것으로 볼 때, 내수 모델과 수출형 모델에서 각 부품별로 차이가 있지만 상당수 부품은 공통적으로 쓰인다는 걸 알 수 있습니다. 분해시 GT-I9300으로 적힌 부품은 대부분 갤S3에 공통으로 사용하는 부품 입니다.

 

 

 

 남은 두 커넥터를 분리하고, 기판 하단 중간에 검은 나사가 있습니다. 이를 분리하면 기판을 따로 뺄 수 있네요.

즉, 뒷면 케이스를 분리한 후, 나사 1개와 B-TO-B 커넥터 4개, 그리고 Co-axial 커넥터 1개를 분리하면 기판 분리가 됩니다.

 

 

 기판을 분리하고 난 후 전면부 입니다. 마찬가지로 GT-I9300이란 모델 명이 보이죠. 하지만 좌측면이가 각종 부위로 봐서, OLED에 문제가 생기면 따로 분리가 어렵습니다. 즉, 일반적인 전면에서 발생하는 문제(번인, 케이스 파손 등) 전면부를 통째로 교체하는 방법 이외는 없는 것 같습니다.

 

 

 

 자, 분리하면 이제 이와 같은 상태가 됩니다. 기판의 각 IC를 보겠습니다.

 

 

 

 메인 칩인 AP, Exynos 4412 칩 입니다. 1.4GHz의 쿼드코어 ARM 프로세서죠. 좌측의 i9811은 인텔 무선 베이스밴드 프로세서구요, 그 위에 잘린 칩이 저장공간인 NAND Flash 입니다.

 

 

 스티커가 붙어 있는게 바로 NAND Flash이고, 그 우측엔 MAXIM의 MAX77693(PMIC, MUIC, 플래시 LED 콘트롤), 그리고 MAX77686(파워 관리) 가 있습니다.

 

 

 

 다음 가운데 보이는 것이 Wolfson Micro의 WM1811, 디지털 오디오 인터페이스/스테레오 코덱 IC이며 MP3 음질을 결정하는 핵심 부품 입니다. 이번에 삼성에서 나름 많이 신경 쓴 IC이기도 하죠.

 

 

 

 이건 CMOS IC인 CML0801, 이미징 및 동영상 프로세서 입니다. 그리고 좌측에 붙은 것이 Sony BSI 센서 입니다. 아이폰 4S와 같은 카메라 모듈이죠.

 

 

 

 분리한 카메라 모듈 입니다. 상당히 작지만.. 지금은 6~7년전 똑딱이 디카 이상으로 잘 나올 정도로 좋아졌습니다.

 

 

 

우측의 작게 4줄로 적힌 것이 Broadcom의 BCM47511, 통합 모놀리식 GNSS 수신기이며, 원래 기존의 공개에선 무라타의 M2322007 Wi-Fi, Bluetooth 무선 모듈인데, 명칭만 바뀐건지 잘 모르겠네요... 검색해 봐도 특별한 정보가 없습니다. 여튼 1257E3라고 된 칩이 Wifi 및 블루투스 모듈 입니다. ㅎㅎ

 

 

 

 하부의 SIM Card 및 Micro-SD Socket 이며 기판 부분 입니다. 기판 디자인 날짜가 3월 21일로 되어 있는 걸로 봐서 꽤 오래전에 디자인은 어느 정도 완성돼 있었음을 알 수 있죠. 이 기판은 국내용으로 설계되어 있기 때문에 정상 품명인 SHW-M440S가 적힌 것으로 보입니다.

 

 

 이상으로 간단한 분해기는 마치구요, 조만간 나올 갤럭시 노트2에선 또다시 약간씩의 변화가 있을 것으로 보입니다. 일단 펜타일 아몰레드가 RGB 아몰레드로 변경되며, AP도 약간은 업그레이드, 그 이외의 무선칩 등에서도 약간씩 변화가 있을 것 같습니다.

 

 이번 주에 LG 옵티머스 LTE2를 받았는데요, 갤럭시S3와 화면 비교기도 곧 올릴 예정 입니다. ^^

  • 쿨피스 2014.02.28 19:16

    잘봤습니다. 제거 기종이 겔럭시S3 인데 다른건 다 되는데 제 말소리가 안들어가네요...마이크부분 수리를 해봤지만 소용이 없네요...메인보드 교체는 비싸고 마이크쪽 코덱 IC 교체하면 될거같다고 하는데
    마이크 관련된 코덱IC 또는 어떤 부품을 갈면 될까요? 액정만 깨진 겔3가 있어서 부품이 있거든요...혹시 알려주실수 있으신가요? coolpis6@naver.com 메일이나 쪽지 부탁드립니다....도와주세요

  • BroWoonie 2014.04.02 22:35

    좋은 정보 잘보고 갑니다. 질문이 있어서 그러는데, 갤럭시 s3 lte(skt) 모델에서 메인보드만 3g로 교체해서 사용가능한가요?
    저한테 usim 인식 부분이 고장난 s3 lte 모델과 액정이 파손된 s3 3g 모델이 있거든요